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PAD-6 化学镀钯

TM pad-6 ENEPIG过程是自催化化学钯的方法.......

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TUD-21 沉金添加剂

AuriCoat TM TUD-21是在无电解镍电镀层上形成的置换型镀金添加剂.......

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NDL-5 沉镍(软板)

TM NDL-5是用于要求高韧性的flexible板的无电解镀镍液......

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RW-600R 无氰镀金添加剂

产品简介RW-600R镀金工艺是为线路板及电子组件等而设计的低酸型纯电镀添加剂,其金镀层十分平整均匀、防腐蚀能力高,焊锡性佳。RW-600R酸性镀纯金也可作预镀金使...

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RW-910 化学置换钯

化学钯RW-910是一种新型的自催化化学置换镀钯表面贴装技术。具有优良的焊接能力,特别适用无铅焊料的印刷线路板和集成电路.......

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