RW-360金面清洗剂
RW-360专用于金面表面处理使用，去除表面污染物及有害金属离子，防止金面变色，提高贴装时金面焊接性能。
RW-360专用于金面表面处理使用，去除表面污染物及有害金属离子，防止金面变色，提高贴装时金面焊接性能。
防止金属表面氧化、变色。（如：金面氧化、发红，银、锡面发黄等）耐腐蚀性良好，满足各种环境试验要求，延长产品使用寿命。保持焊锡润湿性，提高产品可焊性；不...
RW-608是一种酸性无氰耐磨镀硬厚金工艺，其镀层含钴，硬度高，具有极好的耐磨与耐腐蚀性。镀层光泽均匀，可焊性佳，接触电阻小，特别适用于接插件与电路板插头镀...
RW-602R是一种高纯度的中性无氰镀厚金工艺，其镀层纯度高达99.99%，特别适用于印制线路板，半导体工业镀厚金工艺，厚度可达1微米，挂镀、滚镀皆宜。操作参数单位...
可焊性有机膜防护RW-700是适用于单/双面/多层和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的热风整平及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的...
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