RW-602R 是一种高纯度的中性无氰镀厚金工艺，其镀层纯度高达99.99%，特别适用于印制线路板，半导体工业镀厚金工艺，

厚度可达1微米，挂镀、滚镀皆宜。

1、 镀层纯度高99.99%,Wt；

2、 接触电阻0.3mW；

3、 镀层硬度50~80(knoop)；

4、 镀层厚度为1mm时,沉积重量为1.92mg/cm²

5、 镀层分布均匀、孔隙率低、可焊性佳；