可焊性有机膜防护RW-700是适用于单/双面/多层和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的热风整平及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次表面贴装焊接及波峰悍后，仍具有优良的可焊接能力。该技术具有操作简单、成本低廉、安全可靠的特点，是PCB行业中的一种环保新工艺。

除油-- 双水洗-- 微蚀 -- 双水洗  --  DI 水洗  -- 吸干  -- 风干

    防氧化处理 --吸干  -- 风刀吹 --DI水洗 --吸干  --干燥  --成品