化学钯RW-910是一种新型的自催化化学置换镀钯表面贴装技术。具有优良的焊接能力，特别适用无铅焊料的印刷线路板和集成电路封装。

 其主要优点如下：

1）、化学沉金目前存在有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯镀层能有效的防止黑镍和镍的扩散。

2）、化学钯做为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性差；

3）、化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金；

4）、 能抵挡多次无铅再回流焊循环

5）、有优良的打金线键合力

 除油→热自来水洗→自来水洗→微蚀→自来水洗*2→酸洗→DI水洗→预浸→活化→DI水洗→后浸酸→DI水洗*2→化学镍→DI水洗*2→化学钯→DI水洗*2→化学浸金→回收→DI水洗*2