RW-908 化学还原钯
化学钯RW-908是一种新型的自催化化学还原镀钯表面贴装技术。具有优良的焊接能力，特别适用无铅焊料的印刷线路板和集成电路封装。其主要优点如下：1）、化学沉金...
化学钯RW-908是一种新型的自催化化学还原镀钯表面贴装技术。具有优良的焊接能力，特别适用无铅焊料的印刷线路板和集成电路封装。其主要优点如下：1）、化学沉金...
RW-906R本品为适用于化学镍金镀层上进行置换镀金，镀层为4-15uinch纯金，具有镀层结合力高，镀液使用寿命长，性能稳定等特点。产品特点：1．加入纯水至浴量2/32...
RW-905R用于化学沉金在镍/磷合金镀层上，镀薄金(1–3μin)之置换金药液，沉金层细致、光泽性好...
RW-904系列为一酸性镍/磷合金化学镍镀液，其镍磷合金层有良好的平整性，良好的附着力和电性能，特别适合于PCB.......
RW-804系列为一酸性镍/磷合金化学镍镀液，其镍磷合金层有良好的平整性，良好的附着力和电性能，特别适合于FPC使......
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